Digital Daily Logo

Электронный гигант Intel выпустил видео с подробным показом того, как «кучка песка» постепенно «обретает интеллект», превращаясь в процессорный чип, выполненный по 10-нм техпроцессу. .bl{margin-top:25px; margin-bottom:10px} Чтобы превратиться в него, пластинке-полуфабрикату необходимо пройти более 1000 операций по формированию и накоплению массива транзисторов. В видеоролике коротко сообщается о некоторых технологиях Intel, лежащих в основе создания FinFET (металл-оксид-полупроводникового полевого транзистора). Также в нем упоминается

Where does it come from?

технология COAG, которая, по слухам, когда-то стала причиной возникновению проблем Intel с эффективностью 10-нм чипов. Помимо этого мы видим этап присоединения десятков проводов, объединяющих фрагменты чипа в единое устройство. Как известно, с уменьшением размера транзисторов увеличивается сопротивление, а масштабирование проводов к транзисторам создает и другие проблемы – в частности, с миграцией электронов (явление переноса вещества в проводнике за счет постепенного дрейфа

• Integer vitae libero ac risus egestas placerat.
• Fusce lobortis lorem at ipsum semper sagittis.
• Cras ornare tristique eros elit nulla nec ante.
• Ut aliquam sollicitudin iaculis ultricies nulla.
• Vivamus molestie gravida turpis lobortis lorem.
• Nam convallis pellentesque nisl commodo nulla.

Finibus Bonorum et Malorum

Электронный гигант Intel выпустил видео с подробным показом того, как «кучка песка» постепенно «обретает интеллект», превращаясь в процессорный чип, выполненный по 10-нм техпроцессу.

Why do we use it?

ионов – прим. ред. Техкульт). Для решения этой проблемы Intel стала использовать для соединений кобальт вместо меди. По прогнозам компании, она может уже в ближайшее время отстать от своих основных конкурентов – и, прежде всего, от тайваньской TSMC. Чтобы этого не случилось, Intel необходимо во что бы то ни стало до конца 2021 года запустить производство новых 7-нм процессоров.